Molex präsentiert VersaBeam Mini: 16-Kern-Erweiterungs-Lichtverbinder für hochdichte KI-Rechenzentren

Steckverbinderdichte und Wartungsfähigkeit synchronisiert

Molex hat einen 16-Kern-erweiterten optischen Steckverbinder namens VersaBeam Mini vorgestellt, der sich für KI und hypergroße Rechenzentren richtet, um die Faserdichte auf begrenztem Raum zu erhöhen. Das Produkt kombiniert extrem kleine Formgrößen mit der Extended Beam Optics (EBO) -Technologie von Molex, um den Einschränkungen bei Systemen mit hoher Dichte in Bezug auf Raum, Wärme und Wartbarkeit zu begegnen. Die VersaBeam Mini verfügt über 16 Kerne auf einer Platzfläche von 3,5 x 9 mm, die dreimal so dicht ist wie die Molex VersaBeam 16. Das Unternehmen sagt, dass das Format bis zu 3456 Kerne im Standard-1RU-Panel unterstützen kann. Produkte für Anwendungen wie Co-Packaging-Optik, optische Rückplatten und Frontpanel-Schalter, in denen der verfügbare Panel- und Gehäuseraum zunehmend angespannt wird.

16-Kern-Korngröße reduziert den Auswirkungsbereich des Fehlers

Molex betont auch, dass die 16-Kern-Korngröße den “Explosionsradius” auf ein Neuntel des ursprünglichen reduzieren kann und dass Techniker in der Lage sind, einzelne 16-Kanal-Verbindungen zu isolieren, umzuschalten oder zu heißen, ohne eine größere Verbindung zu beeinträchtigen. Die optionale ganzheitliche Einsteckfunktion ermöglicht das Einschieben von bis zu neun VersaBeam Mini-Steckverbindern, also 144 Kernen, auf einmal, um die anfängliche Rackmontage zu beschleunigen und gleichzeitig die Wartbarkeit von späteren feineren Korngrößen zu erhalten. Trevor Smith, General Manager des Optical Connectivity Business von Molex, sagte, dass Netzwerkarchitekten mit der exponentiellen Wachstum der optischen Dichte eines einzelnen Racks sowohl bei skalierbaren GPU-Clustern als auch bei skalierbaren Netzwerkarchitekturen auf physischer Ebene starke Einschränkungen ausgesetzt sind. VersaBeam Mini kombiniert die VSFF-Fläche mit der Zero-Contact-EBO-Technologie, um das Verschmutzungsrisiko zu reduzieren, Ausfallzeiten zu reduzieren und die Auswirkungen von Ausfällen zu verringern, ohne sich auf technische Expertise zu verlassen.

Steckdose-Design und automatisierte Montage

VersaBeam Mini verfügt über ein 3M EBO-Steckdose-Design auf Grundlage von Nutzen, das den Führungsstift und die Führungslöcher entfernt. Dies macht die Steckverbinder besser für robotische Abholgeräte geeignet und könnte die Teilemenge und die Kosten für die Materialliste senken, sagt Molex. Das Ausdehnungsdesign reduziert die Empfindlichkeit für Staub und Schutt zwischen den Steckverbindern, und Molex sagt, dass die Kosten für den Einsatz, die Inspektion und die Wartung um bis zu 85% gesenkt werden können. Der Steckverbinder verfügt auch über eine integrierte Sicherheitsfunktion für das menschliche Auge mit Laser und richtet sich an Techniker, die tägliche Wartungen oder Upgrades durchführen. Im Hinblick auf das kommerzielle Tempo ist eine begrenzte Probenaufgabe für Kunden im vierten Quartal 2026 geplant und die Massenproduktion im ersten Halbjahr 2027 geplant. Molex wird auch auf der ECOC 2026 in Málaga, Spanien, VersaBeam Mini mit Co-Packaged Optics, Optical Pathway Switching und externen Laserquelltechnologien präsentieren.

Die Bedeutung für die Polymerhilfsmittelindustrie

Aus der Perspektive von Elektro- und Elektromaterialien hängt der Wert dieser Art von hochdichten Lichtverbindern nicht nur von der optischen Konstruktion ab, sondern auch davon ab, ob Gehäuse, Steckplätze und Paneelmontageteile in kleineren Räumen dimensionsstabil und zuverlässig isoliert sind. Nach der Miniaturisierung der Steckverbinder müssen Ingenieurkunststoffe die Dünnwandformung, die Wärmebeständigkeit und die langfristige elektrische Stabilität berücksichtigen, und das Flammschutzsystem muss auch die grundlegenden Sicherheitsanforderungen für elektronische und elektrische Komponenten erfüllen. Bei der Konstruktion von Materialformulierungen in der Nähe der Lieferkette von Rechenzentren und Netzwerkgeräten ist die Witterungsbeständigkeit genauso wichtig wie Antioxidantiensysteme: Temperaturanstiege im Inneren der Anlage, langfristige Stromversorgung und Veränderungen der äußeren Umgebung beschleunigen die Alterung von Polymermaterialien und beeinflussen die Größe und die Einstecklebensdauer von Bauteilen wie Schlüsseln, Gehäusen und anderen. Der Trend „weniger Platz für mehr Kanäle“ im VersaBeam Mini bedeutet, dass Anbieter von Steckverbindermaterialien in Zusammenarbeit mit der Bearbeitung und Prüfung ein Gleichgewicht zwischen Flammschutz, Witterungsbeständigkeit und Antioxidantienauswahl finden müssen, um die langfristige Zuverlässigkeit von elektrischen und elektronischen Hardware mit hoher Dichte zu unterstützen.

Quelle der Informationen: Molex unveils VersaBeam Mini for high-density AI connectivity， Durch befeuchtete Chemiker aufgeräumt.