Компания Molex выпустила фоторазъем VersaBeam Mini: 16, нацеленный на центры обработки данных высокой плотности

Плотность разъема синхронизирована с ремонтопригодностью

Molex представляет 16 – дюймовый оптический разъем с расширенным лучом под названием VersaBeam Mini для AI и сверхмассивных центров обработки данных с целью увеличения плотности оптического волокна в ограниченном пространстве. Этот продукт сочетает в себе минимальные габаритные размеры с технологией расширенной оптики (EBO) Molex для решения пространственных, охлаждающих и обслуживаемых ограничений систем высокой плотности.

С точки зрения параметров, VersaBeam Mini интегрирует 16 сердечников на площади 3,5 × 9 мм, что в три раза превышает плотность схемы соединения Molex VersaBeam 16. Компания утверждает, что формат поддерживает до 3456 сердечников в стандартной панели 1RU. Продукт предназначен для таких приложений, как комбинированная оптика, оптическая задняя панель и коммутатор передней панели, где доступное пространство панели и коробки становится все более напряженным.

16 сердечников Уменьшение размера частиц сердечника Сфера действия отказа

Molex также подчеркивает, что 16 сердечников в качестве зернистости могут уменьшить « радиус взрыва» до одной девятой от первоначального, технический персонал может изолировать, переключить или горячо подключить один 16 – канальный канал, не влияя на более широкий диапазон соединений. Дополнительная функция общей вставки позволяет одновременно вводить до девяти разъемов VersaBeam Mini, или 144 сердечника, чтобы ускорить начальную установку стойки, сохраняя при этом возможность последующего обслуживания с более мелким размером. Тревор Смит (Trevor Smith), генеральный менеджер по оптическим соединениям Molex, сказал, что по мере экспоненциального роста плотности света в автономной раме сетевые архитекторы сталкиваются с жесткими физическими ограничениями как в кластере графических процессоров scale – up, так и в сетевой архитектуре scale – out; Компания VersaBeam Mini объединяет площадь, занятую VSFF, с технологией EBO с нулевым контактом, чтобы снизить риск загрязнения, сократить время простоя и уменьшить диапазон отказов, не полагаясь на специализированные технические знания.

Конструкция стержня и автоматизированная сборка

VersaBeam Mini с использованием 3M EBO – вставки на основе канавок, без направляющего штифта и направляющего отверстия. По словам Molex, это делает разъемы более подходящими для роботизированных устройств сбора и удаления и может снизить количество деталей и стоимость инвентаря материалов. Конструкция расширения пучка снижает чувствительность к пыли и обломкам между разъемами, и Molex утверждает, что расходы на развертывание, проверку и техническое обслуживание могут быть сокращены до 85%. Этот разъем также имеет встроенные лазерные характеристики безопасности человеческого глаза, предназначенные для технического персонала, который выполняет ежедневное обслуживание или обновление.

Что касается темпов коммерциализации, то ограниченная программа доставки образцов заказчикам начнется в четвертом квартале 2026 года, а массовое производство – в первой половине 2027 года. Компания Molex также представит VersaBeam Mini на выставке ECOC 2026 в Малаге, Испания, вместе с технологиями общей инкапсуляции, оптической коммутации и внешних лазерных источников.

Значение для полимерной вспомогательной промышленности

С точки зрения электронных и электрических материалов ценность таких высокоплотных оптических разъемов не только в оптическом дизайне, но и зависит от корпуса, периферийных конструкций стержня и монтажных элементов панели, которые могут поддерживать стабильность размеров и надежную изоляцию в меньшем пространстве. После миниатюризации разъема инженерный пластик должен учитывать тонкостенное формование, термостойкость и долгосрочную электрическую стабильность, антипиреновая система также должна соответствовать основным требованиям безопасности электронных и электрических компонентов. Устойчивость к погоде так же важна, как и антиоксидантная система, для конструкции формул материалов вблизи центров обработки данных и цепочек поставок сетевого оборудования: повышение температуры внутри оборудования, долгосрочная электрификация и изменения внешней среды ускоряют старение высокомолекулярных материалов, что влияет на сохранение размеров и срок службы вставки таких конструкций, как запорные пряжки, корпуса и т.д. Тенденция VersaBeam Mini к « меньшему пространству, несущему больше каналов» означает, что поставщики соединительных материалов должны работать вместе с процессами обработки и обнаружения, чтобы найти баланс между огнестойкостью, стабильностью ожидания и выбором антиоксидантов для поддержки долгосрочной надежности электрического и электронного оборудования высокой плотности.

Источник: Molex unveils VersaBeam Mini for high-density AI connectivity， Обработано химикатами Herun.